पीसीबी चाचणी प्रोब पोगो पिन

पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन हे इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन आणि चाचणीमध्ये अपरिहार्य अचूक उपभोग्य वस्तू आहेत प्रक्रिया चाचणी उपकरणे आणि पीसीबी चाचणी बिंदू यांच्यातील पूल म्हणून काम करणे, ते विद्युत सातत्य सुलभ करतात तंतोतंत, स्प्रिंग-लोडेड संपर्काद्वारे, उघड्यापासून ते टप्प्यापर्यंत सर्वसमावेशक विद्युत चाचणी सक्षम करणे एकत्रित युनिट्स आणि अंतिम कार्यात्मक सत्यापनासाठी बोर्ड.

इन-सर्किट टेस्टिंग (ICT), मायक्रॉन-लेव्हल दरम्यान हजारो चाचणी बिंदूंशी एकाचवेळी संपर्काचा समावेश आहे की नाही फ्लाइंग प्रोब चाचणीमध्ये अचूक स्थिती, किंवा बीजीए पॅकेजेससाठी चिप-स्तरीय चाचणी, चाचणीचे कार्यप्रदर्शन प्रोब थेट चाचणी विश्वसनीयता आणि उत्पादन कार्यक्षमता निर्धारित करते.

उत्पादनाची रचना आणि कार्य तत्त्व

पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिनच्या मुख्य कार्यांमध्ये इलेक्ट्रिकल कनेक्शन, प्रेशर बफरिंग आणि अचूक स्थिती

त्याच्या संरचनेत चार मुख्य भाग आहेत:

टीप/प्लंजर: संपर्क तयार करण्यासाठी आणि ऑक्सिडेशन स्तर भेदण्यासाठी जबाबदार समोरचा संपर्क घटक. टिपा येतात विविध आकार (पॉइंट/भाला, सपाट, गोलाकार/गोलाकार, कुदळ, पंजा/हुक, इ.) आणि कमी सुनिश्चित करण्यासाठी सोन्याचे प्लेटिंग वैशिष्ट्यीकृत संपर्क प्रतिकार.

स्प्रिंग: बॅरेलच्या आत स्थित, ते टिपला सतत, स्थिर अक्षीय बल प्रदान करते, विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करते कंपन आणि उत्पादन सहनशीलतेच्या वेगवेगळ्या परिस्थितीत.

बॅरल/ट्यूब: एक पोकळ सिलिंडर ज्यामध्ये टीप आणि स्प्रिंग असते, सध्याचे वहन मार्ग आणि यांत्रिक संरचना समर्थन.

टेल: मागील कनेक्शन बिंदू, जो चाचणी फिक्स्चर किंवा चाचणी उपकरणांशी संवाद साधतो जसे की पद्धतींद्वारे सोल्डर टेल किंवा केळी प्लग.

कार्य तत्त्व:

सुरुवातीच्या अवस्थेत, स्प्रिंगच्या क्रियेमुळे टिप बॅरलच्या पलीकडे किंचित विस्तारते. जेव्हा चौकशी संपर्क साधते पीसीबी चाचणी बिंदू, टीप दबावाखाली मागे घेते, अंतर्गत स्प्रिंग संकुचित करते. निरंतर वसंत बल (सामान्यत: 100g–200g) टीप आणि चाचणी बिंदू दरम्यान विश्वसनीय, कमी-प्रतिरोधक विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करते.

प्रोबच्या वारंवार विस्तार आणि मागे घेण्याच्या दरम्यान, प्रोबची टीप आणि चाचणी दरम्यान किंचित घर्षण पॉइंट संपर्क पृष्ठभागावरील किरकोळ ऑक्साईड स्तर किंवा दूषित पदार्थ काढून टाकण्यास मदत करतो, ज्यामुळे संपर्क वाढतो विश्वसनीयता

वस्तुमान चाचणीमध्ये, मोठ्या संख्येने चाचणी प्रोब "बेड-ऑफ-नेल्स" फिक्स्चरमध्ये एकत्रित केल्या जातात; अचूक स्थिती प्रोब ॲरेला एकाच वेळी आणि अचूकपणे PCB वरील एकाधिक चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधण्यास अनुमती देते, कार्यक्षमतेने सक्षम करते स्वयंचलित चाचणी.

पीसीबी टेस्ट प्रोब्स वि. स्टँडर्ड स्प्रिंग-लोडेड पिन

मुख्य प्रकार आणि वर्गीकरण

अनुप्रयोग परिस्थितीनुसार वर्गीकरण:

● ICT (इन-सर्किट चाचणी) प्रोब: ICT फिक्स्चरमध्ये एकाच वेळी हजारो चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधण्यासाठी वापरले जाते, मोजमाप वैयक्तिक घटकांचे विद्युत मापदंड (प्रतिरोध, कॅपेसिटन्स, इंडक्टन्स, डायोड पोलरिटी इ.).

● फ्लाइंग प्रोब टेस्ट प्रोब्स: फ्लाइंग प्रोब उपकरणांमध्ये वापरले जाते, जेथे 4-8 स्वतंत्रपणे चालवले जातात, बारीक प्रोब उच्च पातळीवर फिरतात चाचणी पॅडशी संपर्क साधण्यासाठी X, Y आणि Z अक्षांसह गती.

● एफसीटी (फंक्शनल टेस्ट) प्रोब: वास्तविक-जगातील ऑपरेटिंग परिस्थितींचे अनुकरण करण्यासाठी कार्यात्मक चाचणी फिक्स्चरमध्ये वापरले जाते आणि संपूर्ण बोर्डची कार्यक्षमता सत्यापित करा.

● BGA चाचणी प्रोब: विशेषत: BGA (बॉल ग्रिड ॲरे) पॅकेज आणि चिप चाचणीसाठी डिझाइन केलेले, दंड समायोजित सोल्डर बॉल खेळपट्ट्या.

● प्रोग्रामिंग/बर्न-इन चाचणी प्रोब: चिप प्रोग्रामिंग आणि उच्च-तापमान बर्न-इन विश्वसनीयता चाचणीसाठी वापरले जाते.

टीप आकारानुसार वर्गीकरण:

● भाला बिंदू: उच्च भेदक शक्ती; ऑक्साईड थर छेदण्यास सक्षम; बेअर कॉपर पॅडच्या चाचणीसाठी योग्य.

● सपाट बिंदू: एकसमान दाब वितरणासह मोठे संपर्क क्षेत्र; फ्लॅट पॅड आणि SMD समाप्तीसाठी योग्य.

● मुकुट/बॉल पॉइंट: चांगली आत्म-केंद्रित क्षमता; छिद्रांद्वारे चाचणीसाठी योग्य.

● स्कूप पॉइंट: विशिष्ट आकारांसह चाचणी पॅडसाठी योग्य.

● पंजा/हुक पॉइंट: घटक लीड्स किंवा सोल्डर पॅडच्या कडांवर हुक करण्यास सक्षम; चाचणीसाठी योग्य थ्रू-होल घटक लीड्स.

टेल कनेक्शन पद्धतीनुसार वर्गीकरण:

● सोल्डर-टेल प्रकार: शेपटी ही सोल्डर करण्यायोग्य दंडगोलाकार पोस्ट आहे जी थेट चाचणी फिक्स्चर PCB वर सोल्डर केली जाते.

● केळी प्लग प्रकार: शेपूट एक केळी प्लग आहे जो थेट चाचणी उपकरणाच्या सॉकेटमध्ये घालतो.

● क्रिंप प्रकार: शेपटी क्रिमिंगद्वारे वायरला जोडते.

विशेष कार्यानुसार वर्गीकरण:

● RF प्रोब: उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल चाचणीसाठी डिझाइन केलेले; उत्कृष्ट प्रतिबाधा जुळणारे आणि कमी परजीवी वैशिष्ट्ये पॅरामीटर्स

● उच्च-वर्तमान प्रोब: पॉवर नेटवर्क चाचणीसाठी योग्य; उच्च वर्तमान भार हाताळण्यास सक्षम.

● केल्विन प्रोब: लीड रेझिस्टन्स इफेक्ट्स दूर करण्यासाठी चार-वायर मापन पद्धत वापरते; उच्च-परिशुद्धतेसाठी योग्य प्रतिकार मापन.

● स्विच प्रोब: सर्किट सातत्य (चालू/बंद नियंत्रण) तपासण्यासाठी एकात्मिक स्विच फंक्शनची वैशिष्ट्ये आहेत.

● न्यूमॅटिक प्रोब: प्रोब विस्तार आणि मागे घेण्यासाठी वायवीय क्रिया वापरते; स्वयंचलित चाचणीसाठी योग्य उत्पादन ओळी.

अनुप्रयोग परिस्थिती

● ICT (इन-सर्किट चाचणी): PCB असेंब्ली नंतर चाचणी-प्रोब ॲरे हजारो चाचणी बिंदूंशी एकाच वेळी संपर्क साधतात प्रत्येक घटकाची सोल्डर गुणवत्ता आणि इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स अचूकपणे सत्यापित करा.

● फ्लाइंग प्रोब चाचणी: शिपमेंटपूर्वी बेअर बोर्डची इलेक्ट्रिकल चाचणी-कोणत्याही कस्टम फिक्स्चरची आवश्यकता नाही; 4-8 प्रोब येथे हलतात बिंदू-दर-बिंदू चाचणी करण्यासाठी उच्च गती; लहान-बॅच, उच्च-मिश्र उत्पादनासाठी योग्य.

● BGA/चिप चाचणी: सेमीकंडक्टर पॅकेज चाचणी—फाईन-पिच प्रोब ॲरे BGA सोल्डर बॉल्सशी अचूक संपर्क साधतात चिप-स्तरीय इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर चाचणी करण्यासाठी.

● प्रोग्रामिंग आणि बर्न-इन चाचणी: मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनाच्या सतत चाचणीपूर्वी विश्वासार्हता पडताळणी दोषपूर्ण युनिट्स बाहेर पडण्यासाठी परिस्थिती (उदा. उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता).

● सीमा स्कॅन चाचणी: उच्च-घनता PCBs साठी पिन कनेक्शन चाचणी—ओपन सर्किट आणि शॉर्ट सर्किट शोधते JTAG इंटरफेसद्वारे तळाच्या बाजूच्या पिन (जसे की BGAs).

● कार्यात्मक चाचणी (FCT): बोर्ड पॉवर अप केल्यानंतर कार्यात्मक पडताळणी—प्रोब पॉवर आणि सिग्नल प्रदान करतात वास्तविक-जगातील ऑपरेटिंग परिस्थितीचे अनुकरण करण्यासाठी इंटरफेस.

● PCB दुरुस्ती आणि डीबगिंग: अभियंत्यांद्वारे मॅन्युअल चाचणी-हँडहेल्ड स्प्रिंग-लोडेड प्रोब त्वरीत चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधतात ऑसिलोस्कोप किंवा मल्टीमीटर वापरून सिग्नल मापन.

सामग्रीची निवड आणि प्रक्रिया वैशिष्ट्ये

पृष्ठभाग उपचार पर्याय

● गोल्ड प्लेटिंग (फ्लॅश गोल्ड / हार्ड गोल्ड): सर्वात सामान्य पर्याय; ऑक्सिडेशन प्रतिरोध आणि अत्यंत कमी, स्थिर देते संपर्क प्रतिकार; उच्च-परिशुद्धता चाचणीसाठी योग्य.

● निकेल + गोल्ड प्लेटिंग: वर्धित गंज प्रतिकार; कठोर वातावरणासाठी किंवा चाचणीमध्ये दीर्घकालीन वापरासाठी योग्य फिक्स्चर

● निकेल प्लेटिंग: कमी कडक संपर्क प्रतिकार आवश्यकता असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य.

● रोडियम प्लेटिंग: उच्च-फ्रिक्वेंसी RF चाचणी प्रोबसाठी योग्य; उत्कृष्ट पोशाख प्रतिरोध आणि उच्च-वारंवारता देते वैशिष्ट्ये

कोर मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया

● प्रेसिजन सीएनसी टर्निंग: तंतोतंत अंतर्गत खात्री करण्यासाठी उच्च-परिशुद्धता सीएनसी लेथ वापरून प्लंगर्स आणि बॅरल्स मशीन केले जातात स्ट्रक्चरल फिट.

● डीप-ड्रॉ फॉर्मिंग: बॅरल्स खोल ड्रॉइंगद्वारे तयार होतात, एकसमान भिंतीची जाडी आणि सुसंगत आतील भाग सुनिश्चित करतात व्यास

● प्रिसिजन ग्राइंडिंग: मायक्रॉन-स्तरीय डायमेंशनल अचूकता प्राप्त करण्यासाठी प्लंगर टिप्स अचूक ग्राइंडिंगमधून जातात.

● व्हॅक्यूम प्लेटिंग: बॅरल इंटीरियर आणि जटिल पृष्ठभागाच्या भूमितींवर एकसमान कोटिंग कव्हरेज सुनिश्चित करते.

● प्रिसिजन क्रिमिंग/असेंबली: प्लंगर्स, स्प्रिंग्स आणि बॅरल्स अचूक क्रिमिंग प्रक्रियेचा वापर करून एकत्र केले जातात विधानसभा सुसंगतता सुनिश्चित करा.

तांत्रिक क्षमता आणि प्रमुख मापदंड

● बॅरल व्यास श्रेणी: 0.3 मिमी - 3.0 मिमी (फाइन-पिच प्रोब 0.2 मिमी पिचपर्यंत उपलब्ध)

● एकूण लांबी श्रेणी: 5.0mm - 70.0mm

● कार्यरत स्ट्रोक श्रेणी: 0.3 मिमी - 5.0 मिमी

● संपर्क शक्ती श्रेणी: 50g - 500g (चाचणी आवश्यकतांवर आधारित सानुकूल करण्यायोग्य)

● संपर्क प्रतिरोधकता: ≤30mΩ (≤10mΩ सोन्याचा मुलामा देऊन साध्य करता येतो)

● रेट केलेले वर्तमान: 0.5A – 10A (उच्च-वर्तमान मॉडेल्स >35A पर्यंत उपलब्ध)

● रेटेड व्होल्टेज: 500V पर्यंत (इन्सुलेशन डिझाइनवर अवलंबून)

● यांत्रिक जीवन: ≥10,000 कॉम्प्रेशन सायकल (मानक मॉडेल); उच्च-गुणवत्तेच्या मॉडेलसाठी >100,000 सायकल

● ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी: -40°C ते +150°C

● मितीय अचूकता: ±0.01mm – ±0.05mm

● उच्च-वारंवारता कार्यप्रदर्शन: >27.9GHz (-1dB) पर्यंत RF प्रोब बँडविड्थ

● उत्पादन अनुपालन: RoHS अनुपालन 2.0. पर्यावरणीय अनुपालनापर्यंत पोहोचा

प्रमाणपत्रे

आमच्याकडे ISO 9001 आणि IATF 16949 दोन्ही प्रमाणपत्रे आहेत, सर्वसमावेशक गुणवत्ता व्यवस्थापन क्षमतांचे प्रदर्शन जागतिक स्तर 1 पुरवठादार आणि OEM सेवा.

चाचणी उपकरणे

● ऑप्टिकल प्रोजेक्टर आणि CMM (कोऑर्डिनेट मेजरिंग मशीन) – मितीय अचूकता तपासणी

● संपर्क प्रतिकार परीक्षक – विद्युत कार्यप्रदर्शन चाचणी (कमी-पावर संपर्क प्रतिबाधा)

● स्प्रिंग फोर्स टेस्टर – स्प्रिंग फोर्स आणि प्रवास/स्ट्रोक तपासणी

● कठोरता परीक्षक – सामग्रीची कठोरता तपासणी

● कोटिंग जाडी परीक्षक (एक्स-रे) - प्लेटिंग जाडी तपासणी

● सॉल्ट स्प्रे चेंबर – गंज प्रतिकार चाचणी

● लाइफ सायकल टेस्टर – कॉम्प्रेशन लाइफ व्हेरिफिकेशन

● इन्सुलेशन रेझिस्टन्स टेस्टर – इन्सुलेशन कामगिरी चाचणी

● व्होल्टेज टेस्टरचा सामना करा – डायलेक्ट्रिक ताकद चाचणी

● नेटवर्क विश्लेषक – RF प्रोबसाठी उच्च-वारंवारता कार्यप्रदर्शन चाचणी

सानुकूलित समर्थन

आम्ही PCB टेस्ट प्रोब पोगो पिनसाठी, डिझाईन रिव्ह्यूपासून ते मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनापर्यंत, एंड-टू-एंड कस्टमायझेशन सेवा ऑफर करतो वितरण:

● डिझाइन सपोर्ट: ग्राहक चाचणी बिंदू लेआउट किंवा कार्यात्मक आवश्यकता प्रदान करतात (उदा. बॅरल व्यास, एकूण लांबी, प्रवास, स्प्रिंग फोर्स, टीप आकार, शेपटीचा प्रकार). आमचा अभियांत्रिकी संघ DFM पूर्ण करतो (डिझाइन फॉर उत्पादनक्षमता) 48 तासांच्या आत मूल्यांकन, कव्हरिंग टीप शेप मॅचिंग, स्प्रिंग फोर्स डिझाइन, प्लेटिंग शिफारसी इ.

● रॅपिड प्रोटोटाइपिंग: स्टॉकमधून उपलब्ध मानक मॉडेल; सानुकूल मॉडेल्सचा प्रोटोटाइपिंग लीड टाइम 5-7 कामाचा असतो दिवस

● स्मॉल-बॅच प्रमाणीकरण: ग्राहकांना व्यवहार्यता पूर्णपणे प्रमाणित करण्यात मदत करण्यासाठी लहान-बॅच चाचणी उत्पादनासाठी समर्थन मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करण्यापूर्वी चाचणी उपायांची.

● मोठ्या प्रमाणात उत्पादन वितरण: विविध असेंब्ली पूर्ण करण्यासाठी पर्यायांमध्ये मोठ्या प्रमाणात, ट्यूब आणि टेप-आणि-रील पॅकेजिंगचा समावेश आहे आवश्यकता

● डिलिव्हरी मॉडेल्स: लीनसह संरेखित करण्यासाठी VMI (विक्रेता व्यवस्थापित इन्व्हेंटरी) आणि JIT (जस्ट-इन-टाइम) वितरणासाठी समर्थन उत्पादन गरजा.

● किमान ऑर्डर प्रमाण (MOQ): लवचिक अटी, प्रोटोटाइप प्रमाणीकरणापासून ते उच्च-व्हॉल्यूम मासपर्यंत सर्व गोष्टींना समर्थन देतात उत्पादन

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

Q1: पीसीबी टेस्ट प्रोब आणि स्टँडर्ड पोगो पिनमध्ये काय फरक आहे?

A1: PCB चाचणी प्रोब विशेषतः चाचणी दरम्यान तात्पुरत्या विद्युत संपर्कासाठी डिझाइन केलेले आहेत - ते कमी प्राधान्य देतात आणि मोजमाप अचूकतेसाठी स्थिर संपर्क प्रतिकार, भिन्न चाचणीसाठी अत्यंत वैविध्यपूर्ण टीप आकार देतात पॉइंट्स, आणि 10,000-100,000 चक्रांच्या ठराविक यांत्रिक जीवनासह अचूक उपभोग्य वस्तू मानले जातात. मानक पोगो पिन तयार उत्पादनांमध्ये कायमस्वरूपी जोडणीसाठी डिझाइन केले आहेत, दीर्घ आयुष्याची आवश्यकता आहे परंतु कमी संपर्क प्रतिकार सुसंगतता मागणी.

Q2: कोणते टिप आकार उपलब्ध आहेत आणि मी कसे निवडू?

A2: सामान्य टिप आकारांमध्ये हे समाविष्ट आहे: भाला/पॉइंटेड — बेअर कॉपर पॅडवर ऑक्साईडच्या थरांना छेदण्यासाठी उच्च भेदक शक्ती; सपाट - फ्लॅट पॅड आणि एसएमडी समाप्तीसाठी मोठे संपर्क क्षेत्र; मुकुट/बॉल — छिद्रांद्वारे स्वयं-केंद्रित करणे; पंजा/हुक - घटक लीड्स किंवा पॅडच्या कडांवर हुक करण्यासाठी; स्कूप — विशिष्ट भूमितीसह चाचणी पॅडसाठी. निवड अवलंबून असते तुमची चाचणी बिंदू पृष्ठभाग स्थिती आणि आवश्यक संपर्क विश्वसनीयता.

Q3: PCB चाचणी प्रोबसाठी विशिष्ट संपर्क शक्ती श्रेणी काय आहे?

A3: आमची मानक संपर्क शक्ती श्रेणी 50g–500g आहे, सामान्य ICT आणि FCT साठी 100g–200g सर्वात सामान्य आहे अनुप्रयोग जाड ऑक्साईड थर भेदण्यासाठी किंवा विश्वासार्ह संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी उच्च शक्ती (250g–500g) वापरली जातात. उच्च कंपन चाचणी फिक्स्चर. नाजूक सोल्डर पॅड्स किंवा बीजीए बॉल्स टाळण्यासाठी हलक्या शक्ती (<100g) वापरल्या जातात. नुकसान आम्ही तुमच्या विशिष्ट चाचणी गुणांवर आधारित सक्तीच्या शिफारशी देतो.

Q4: PCB टेस्ट प्रोब पोगो पिनसह साध्य करता येणारी किमान खेळपट्टी किती आहे?

A4: आमचे मानक फाइन-पिच प्रोब 0.3 मिमी बॅरल व्यासापर्यंत पिचला समर्थन देतात. अल्ट्रा-हाय-डेन्सिटी पीसीबी चाचणीसाठी ०.२ मिमी इतकी कमी पिच आवश्यकतांसह, आम्ही कमी बॅरल व्यासासह विशेष सूक्ष्म-प्रोब ऑफर करतो आणि समीप चाचणी बिंदूंमधील शॉर्ट सर्किटशिवाय विश्वसनीय संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी अनुकूल टिप भूमिती.

Q5: PCB चाचणी प्रोबचे वैशिष्ट्यपूर्ण यांत्रिक जीवन काय आहे?

A5: मानक PCB चाचणी प्रोब्स ≥10,000 कॉम्प्रेशन सायकलचे यांत्रिक जीवन देतात - बहुतेक ICT आणि FCT साठी पुरेसे आहेत फिक्स्चर ॲप्लिकेशन्स जिथे प्रोब्स वेळोवेळी उपभोग्य वस्तू म्हणून बदलल्या जातात. उच्च-वारंवारता चाचणी अनुप्रयोगांसाठी वाढीव आयुर्मानाची आवश्यकता आहे, आम्ही 100,000 पेक्षा जास्त सायकल साध्य करण्यासाठी वर्धित सामग्रीसह उच्च-टिकाऊ मॉडेल ऑफर करतो. सर्व मॉडेल्सची चाचणी समर्पित जीवन चक्र परीक्षक वापरून केली जाते.

Q6: RF चाचणी प्रोबसाठी कमाल उच्च-फ्रिक्वेंसी बँडविड्थ किती आहे?

A6: आमचे RF चाचणी प्रोब्स -1dB वर >27.9GHz पर्यंत बँडविड्थला समर्थन देतात, ऑप्टिमाइझ प्रतिबाधा जुळणीसह आणि कमी उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल चाचणीसाठी परजीवी पॅरामीटर्स. हे त्यांना 5G RF मॉड्यूल चाचणीसाठी योग्य बनवते, हाय-स्पीड डिजिटल सिग्नल मापन आणि सेमीकंडक्टर पॅरामेट्रिक चाचणी. नेटवर्क वापरून कार्यप्रदर्शन सत्यापित केले जाते प्रत्येक बॅचसाठी विश्लेषक.