बातम्या

बातम्या

एसएमटी ग्राउंड पिन ब्रास लोकेटिंग स्टँडऑफ हार्डवेअर पीसीबी ग्राउंडिंग, पोझिशनिंग आणि ईएमसी कार्यप्रदर्शन कसे सुधारू शकते

एसएमटी ग्राउंड पिन ब्रास लोकेटिंग स्टँडऑफ हार्डवेअरएका कॉम्पॅक्ट घटकामध्ये इलेक्ट्रिकल ग्राउंडिंग, मेकॅनिकल पोझिशनिंग, शील्डिंग-कॅन रिटेन्शन आणि सर्किट आयसोलेशन एकत्रित करून आधुनिक PCB असेंबलीमध्ये महत्त्वाची भूमिका बजावते.किइगुओग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस कम्युनिकेशन आणि औद्योगिक नियंत्रण अनुप्रयोगांसाठी डिझाइन केलेल्या मानक आणि सानुकूलित कॉन्फिगरेशनसह स्वयंचलित एसएमटी उत्पादनासाठी या अचूक घटकांचा पुरवठा करते.

विश्वसनीय ग्राउंडिंग आणि अचूक यांत्रिक स्थिती आवश्यक आहे जेव्हा PCB ला मेटल शील्डिंग कव्हरसह कार्य करणे आवश्यक आहे. योग्यरित्या निवडलेले ग्राउंडिंग स्टँडऑफ एक स्थिर विद्युत मार्ग तयार करू शकते आणि असेंब्ली आणि रीफ्लो दरम्यान शिल्डिंग कॅन किंवा सर्किट बोर्ड हलवण्यापासून रोखण्यास मदत करते. Qiyiguo चे SMT ग्राउंडिंग हार्डवेअर टिन-प्लेटेड ब्रास, गोल्ड-प्लेटेड ब्रास, फॉस्फर ब्रॉन्झ आणि स्टेनलेस स्टीलमध्ये उपलब्ध आहे, ज्यामध्ये ±0.02 मिमीच्या आत मितीय सहनशीलता नियंत्रित केली जाते. मानक उंचीमध्ये 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 2.0, 2.5 आणि 3.0 मिमी यांचा समावेश होतो, तर सानुकूलित संरचना रेखाचित्रे किंवा नमुन्यांमधून विकसित केल्या जाऊ शकतात.

SMT Ground Pin Brass Locating Standoff Hardware

सामग्री सारणी

एसएमटी पीसीबी असेंब्लीमध्ये ग्राउंडिंग हार्डवेअर का महत्त्वाचे आहे?

हे हार्डवेअर कोणती कार्ये करते?

साहित्य आणि संरचना निवडीवर कसा परिणाम करतात?

एका दृष्टीक्षेपात मुख्य तपशील

एसएमटी ग्राउंडिंग हार्डवेअर कुठे वापरले जाते?

मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनासाठी कोणती मॅन्युफॅक्चरिंग वैशिष्ट्ये महत्त्वाची आहेत?

अभियंत्यांनी योग्य घटक कसा निवडावा?

सानुकूल खरेदीसाठी खरेदीदार कशी तयारी करू शकतात?

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न


एसएमटी पीसीबी असेंब्लीमध्ये ग्राउंडिंग हार्डवेअर का महत्त्वाचे आहे?

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे उच्च-गती सिग्नल्स, कॉम्पॅक्ट पीसीबी लेआउट्स, मेटल शील्डिंग स्ट्रक्चर्स आणि संवेदनशील कम्युनिकेशन सर्किट्स एकत्र करतात. या परिस्थितीत, ग्राउंडिंग ही केवळ पीसीबीला चेसिसशी जोडण्याची बाब नाही. यांत्रिक संपर्क स्थिती, विद्युत सातत्य, घटकाची उंची, सोल्डरिंग वर्तन आणि सहनशीलता स्टॅक-अप या सर्व गोष्टी अंतिम असेंब्लीवर प्रभाव टाकू शकतात.

एसएमटी ग्राउंडिंग पिन पीसीबी आणि शील्डिंग स्ट्रक्चर दरम्यान इलेक्ट्रिकल संपर्क स्थापित करण्याचा एक व्यावहारिक मार्ग प्रदान करतात. जेव्हा अनेक ग्राउंडिंग पॉइंट्स शिल्डिंग पोकळीभोवती योग्यरित्या वितरीत केले जातात, तेव्हा ते अधिक सुसंगत समतुल्य वातावरण तयार करण्यात आणि अवांछित इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक गळती कमी करण्यात मदत करू शकतात.

यांत्रिक कार्य तितकेच महत्वाचे आहे. स्वयंचलित असेंब्ली, वाहतूक आणि थर्मल प्रोसेसिंग दरम्यान लोकेटिंग स्टँडऑफ शील्डिंग फ्रेम किंवा संबंधित हार्डवेअर ठेवण्यास मदत करू शकते. ही दुहेरी इलेक्ट्रिकल-मेकॅनिकल भूमिका अचूक ग्राउंडिंग हार्डवेअर विशेषत: कॉम्पॅक्ट इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये उपयुक्त बनवते जिथे प्रत्येक पीसीबी क्षेत्र महत्त्वाचे आहे.


हे हार्डवेअर कोणती कार्ये करते?

मल्टी-पॉइंट ग्राउंडिंग

मल्टिपल ग्राउंडिंग पॉइंट्स PCB आणि शिल्डिंग स्ट्रक्चर दरम्यान एक लहान आणि अधिक वितरित विद्युत मार्ग प्रदान करू शकतात. एकाच ग्राउंडिंग पॉईंटवर अवलंबून राहण्याच्या तुलनेत, योग्यरित्या इंजिनीयर केलेले मल्टी-पॉइंट कॉन्फिगरेशन अवांछित प्रतिबाधा कमी करण्यात आणि शिल्डिंग सातत्य सुधारण्यास मदत करू शकते.

पीसीबी स्थिती आणि धारणा

लोकेटिंग-पोस्ट भूमिती PCB आणि शील्डिंग घटकांसाठी यांत्रिक संदर्भ बिंदू प्रदान करते. पिक-अँड-प्लेस ऑपरेशन्स, रिफ्लो सोल्डरिंग आणि त्यानंतरच्या उत्पादनाच्या वाहतुकीदरम्यान स्थिर स्थिती विशेषतः मौल्यवान आहे.

शिल्डिंग-कॅन धारणा

शील्डिंग कॅनला आधार देताना एक फ्लॅट-बेस स्ट्रक्चर पीसीबी पॅडच्या विरूद्ध सुरक्षितपणे बसू शकते. हे थर्मल विस्तार आणि रिफ्लो प्रक्रियेमुळे होणारी हालचाल, उचलणे किंवा विस्थापन कमी करण्यास मदत करते.

उच्च- आणि कमी-व्होल्टेज अलगाव

योग्य लेआउटमध्ये, ग्राउंडिंग पोस्ट वेगवेगळ्या सर्किट क्षेत्रांमधील भौतिक पृथक्करण वैशिष्ट्ये म्हणून देखील कार्य करू शकतात. अभियंते संवेदनशील किंवा उच्च-व्होल्टेज विभागांभोवती नियंत्रित अंतर स्थापित करण्यासाठी उपलब्ध उंची आणि प्लेसमेंट भूमिती वापरू शकतात.

  • इलेक्ट्रिकल ग्राउंडिंग आणि इक्विपटेन्शियल कनेक्शन
  • पीसीबी आणि शिल्डिंग स्ट्रक्चर पोझिशनिंग
  • असेंब्ली दरम्यान यांत्रिक धारणा
  • सर्किट झोन दरम्यान भौतिक पृथक्करण
  • स्वयंचलित एसएमटी उत्पादनासाठी समर्थन

साहित्य आणि संरचना निवडीवर कसा परिणाम करतात?

सामग्रीच्या निवडीने आवश्यक विद्युत कार्यक्षमता, यांत्रिक शक्ती, पर्यावरणीय परिस्थिती, प्लेटिंग आवश्यकता आणि उत्पादन प्रक्रिया प्रतिबिंबित केली पाहिजे. वेगवेगळ्या प्रकल्पांना एकाच सार्वत्रिक सामग्रीऐवजी भिन्न संयोजनांची आवश्यकता असू शकते.

साहित्य / रचना ठराविक फायदा संभाव्य अर्ज
टिन-प्लेट केलेले पितळ चांगली चालकता आणि व्यावहारिक उत्पादन खर्च सामान्य ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स
सोन्याचा मुलामा असलेला पितळ स्थिर संपर्क कार्यक्षमता आणि गंज प्रतिकार संप्रेषण आणि उच्च-वारंवारता असेंब्ली
फॉस्फर कांस्य चांगली लवचिकता आणि यांत्रिक लवचिकता ग्राउंडिंग आणि स्प्रिंग-संपर्क अनुप्रयोग
स्टेनलेस स्टील उच्च संरचनात्मक शक्ती यांत्रिकरित्या असेंब्लीची मागणी
सॉलिड ग्राउंडिंग पोस्ट उच्च कडकपणा आणि स्थिती अचूकता कठोर पीसीबी आणि शिल्डिंग स्ट्रक्चर्स
पोकळ ग्राउंडिंग पोस्ट सामग्रीचा वापर आणि वजन कमी जागा- आणि खर्च-संवेदनशील डिझाइन
स्प्रिंग-लोडेड ग्राउंडिंग पिन विधानसभा सहिष्णुतेची भरपाई करते लवचिक संपर्क आवश्यक असलेल्या संरचना

वारंवार यांत्रिक हालचाल किंवा गृहनिर्माण विकृतीच्या संपर्कात असलेल्या असेंब्लीसाठी, स्प्रिंग-लोडेड कॉन्फिगरेशन लहान आयामी बदल असूनही विद्युत संपर्क राखू शकते. कठोर संरचनांसाठी जिथे अचूक स्थान प्राधान्य आहे, एक ठोस स्थान देणारी पोस्ट अधिक योग्य असू शकते.


एका दृष्टीक्षेपात मुख्य तपशील

अभियांत्रिकी कार्यसंघ ग्राउंडिंगचे मूल्यांकन करताना आणि घटक शोधताना प्रारंभिक संदर्भ म्हणून खालील तपशील वापरू शकतात:

पॅरामीटर उपलब्ध तपशील
मानक उंची 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0 मि.मी.
आयामी सहिष्णुता ±0.02 मिमीच्या आत
साहित्य पर्याय टिन-प्लेटेड पितळ, सोन्याचा मुलामा पितळ, फॉस्फर कांस्य, स्टेनलेस स्टील
स्ट्रक्चरल प्रकार घन, पोकळ, वसंत-भारित
एसएमटी प्रक्रिया सुसंगतता स्वयंचलित एसएमटी असेंब्लीसाठी योग्य फ्लॅट-बेस डिझाइन
रिफ्लो प्रतिकार मानक फ्लॅट-बेस मॉडेल्सची चाचणी 260°C पर्यंत केली जाते
पॅकेजिंग स्वयंचलित एसएमटी लोडिंगसाठी टेप-आणि-रील
सानुकूलन गैर-मानक परिमाणे आणि संरचना उपलब्ध

या वैशिष्ट्यांचा प्रारंभ बिंदू मानला पाहिजे. अंतिम परिमाणे, प्लेटिंग, संपर्क भूमिती आणि माउंटिंग पद्धत पीसीबी ड्रॉइंग, शील्डिंग स्ट्रक्चर, सोल्डरिंग प्रोफाइल आणि तयार उत्पादनाच्या पर्यावरणीय आवश्यकतांच्या विरूद्ध सत्यापित करणे आवश्यक आहे.


एसएमटी ग्राउंडिंग हार्डवेअर कुठे वापरले जाते?

कंडक्टिव शील्डिंग स्ट्रक्चर्ससह कॉम्पॅक्ट इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्स एकत्रित करणाऱ्या उत्पादनांमध्ये ग्राउंडिंग आणि लोकेटिंग घटक विशेषतः मौल्यवान आहेत. ठराविक अनुप्रयोगांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

  • ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि पोर्टेबल उपकरणे
  • वायरलेस कम्युनिकेशन मॉड्यूल्स
  • ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक कंट्रोल युनिट्स
  • औद्योगिक नियंत्रण मदरबोर्ड
  • नवीन-ऊर्जा उपकरणे नियंत्रण बोर्ड
  • आरएफ मॉड्यूल आणि संप्रेषण उपकरणे
  • IoT टर्मिनल्स आणि कॉम्पॅक्ट इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली
  • मेटल ईएमआय शील्डिंग कव्हर्स वापरून पीसीबी असेंब्ली

हार्डवेअर डेव्हलपमेंट दरम्यान, अभियंत्यांना बऱ्याचदा कठोर यांत्रिक मर्यादा राखून EMI आणि EMC कार्यक्षमतेकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे. ग्राउंडिंग पिन, शिल्डिंग कॅन, कंडक्टिव्ह स्प्रिंग्स आणि संबंधित मेटल हार्डवेअर हे त्याच संपूर्ण शील्डिंग आर्किटेक्चरचा भाग म्हणून मानले जाऊ शकतात.


मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनासाठी कोणती मॅन्युफॅक्चरिंग वैशिष्ट्ये महत्त्वाची आहेत?

उच्च-व्हॉल्यूम एसएमटी असेंब्लीसाठी, घटकांची सुसंगतता नाममात्र डिझाइन कामगिरीइतकीच महत्त्वाची आहे. जेव्हा हजारो किंवा लाखो घटक एकत्र केले जातात तेव्हा उंची, पाया सपाटपणा, प्लेटिंग किंवा भूमितीमधील लहान फरक प्लेसमेंट आणि सोल्डरिंग समस्या निर्माण करू शकतात.

अचूक टर्निंग आणि स्टॅम्पिंग

हाय-स्पीड स्टॅम्पिंगसह अचूक टर्निंग एकत्र केल्याने पुनरावृत्ती करण्यायोग्य भूमितीसह लहान धातूचे घटक तयार केले जाऊ शकतात. Qiyiguo म्हणते की ग्राउंडिंग हार्डवेअरसाठी मितीय सहिष्णुता ±0.02 मिमीच्या आत नियंत्रित केली जाऊ शकते.

फ्लॅट-बेस स्थिरता

स्वयंचलित पिक-अँड-प्लेस ऑपरेशन्स दरम्यान एक स्थिर बेस घटक योग्यरित्या स्थितीत राहण्यास मदत करतो. रिफ्लो दरम्यान हे विशेषतः महत्वाचे होते, जेथे असेंब्ली भारदस्त तापमानापर्यंत पोहोचते.

टेप आणि रील पॅकेजिंग

टेप-आणि-रील पॅकेजिंग ग्राउंडिंग घटकांना स्वयंचलित SMT उपकरणांमध्ये थेट लोड करण्यास सक्षम करते. हे मॅन्युअल फीडिंग ऑपरेशन्स कमी करू शकते आणि सतत उत्पादन कार्यप्रवाहांना समर्थन देऊ शकते.

सातत्यपूर्ण पृष्ठभाग उपचार

प्लेटिंग विद्युत संपर्क वर्तन, गंज प्रतिकार, सोल्डरबिलिटी आणि सेवा जीवन प्रभावित करते. म्हणून, प्लेटिंग गुणवत्ता इनकमिंग तपासणी आणि पुरवठादार पात्रता प्रक्रियांमध्ये समाविष्ट केली पाहिजे.


अभियंत्यांनी योग्य घटक कसा निवडावा?

ग्राउंडिंग किंवा लोकेटिंग घटक निवडणे एकट्या घटकाऐवजी संपूर्ण असेंब्लीसह सुरू केले पाहिजे. खालील चेकलिस्ट अभियांत्रिकी संघांना आवश्यकता परिभाषित करण्यात मदत करू शकते:

  1. आवश्यक उंची निश्चित करा:PCB ते शिल्डिंग अंतर मोजा आणि संपूर्ण सहनशीलता स्टॅकसाठी खाते.
  2. ग्राउंडिंग मार्ग परिभाषित करा:विद्युत संपर्क कोठे स्थापित करणे आवश्यक आहे आणि एकाधिक ग्राउंडिंग पॉइंट्स आवश्यक आहेत की नाही हे ओळखा.
  3. साहित्य निवडा:चालकता, सामर्थ्य, लवचिकता, गंज प्रतिकार आणि किंमत विचारात घ्या.
  4. विधानसभा प्रक्रिया तपासा:पिक-अँड-प्लेस, सोल्डर पेस्ट, रिफ्लो तापमान आणि तपासणी प्रक्रियेसह सुसंगततेची पुष्टी करा.
  5. संरचनात्मक हालचालींचे मूल्यांकन करा:स्प्रिंग-लोड केलेले डिझाइन वापरा जेव्हा अंतिम गृहनिर्माण किंवा संरक्षक रचना मितीय भिन्नता आणू शकते.
  6. पॅकेजिंगची पुष्टी करा:स्वयंचलित उत्पादनासाठी, टेप-आणि-रील वितरण फीडर आवश्यकतांशी जुळत असल्याचे सत्यापित करा.
  7. EMC कामगिरी सत्यापित करा:अलगावमध्ये ग्राउंडिंग घटकाचे मूल्यांकन करण्याऐवजी संपूर्ण शील्डिंग सिस्टमची चाचणी घ्या.

सानुकूलित प्रकल्पांसाठी, पीसीबी रेखाचित्र, शिल्डिंग-कॅन ड्रॉइंग, लक्ष्य उंची, सामग्री प्राधान्य, प्लेटिंग आवश्यकता आणि वार्षिक मागणी अंदाज प्रदान करणे अभियांत्रिकी मूल्यमापन लक्षणीयरीत्या सुलभ करू शकते.


सानुकूल खरेदीसाठी खरेदीदार कशी तयारी करू शकतात?

अचूक ग्राउंडिंग हार्डवेअर खरेदी करणाऱ्या खरेदी संघांनी तांत्रिक सुसंगतता आणि पुरवठा क्षमता या दोन्हींचे मूल्यांकन केले पाहिजे. विश्वासार्ह सोर्सिंग प्रक्रियेमध्ये प्रोटोटाइप, मितीय प्रमाणीकरण, उत्पादन सातत्य, पॅकेजिंग आणि दीर्घकालीन उपलब्धता समाविष्ट असावी.

किइगुओ प्रोटोटाइप डीबगिंग आणि प्राथमिक EMC चाचणीसाठी स्मॉल-बॅच चाचणी ऑर्डरचे समर्थन करते, त्यानंतर उत्पादन डिझाइन अंतिम झाल्यानंतर दीर्घकालीन उच्च-वॉल्यूम पुरवठा. कस्टम स्ट्रक्चरल डेव्हलपमेंटचे मूल्यमापन ग्राहकांच्या रेखाचित्रे किंवा भौतिक नमुन्यांमधून केले जाऊ शकते.

पुरवठादारांची तुलना करणाऱ्या खरेदीदारांसाठी, विनंती करणे उपयुक्त आहे:

  • साहित्य आणि प्लेटिंग वैशिष्ट्ये
  • आयामी सहिष्णुता आणि तपासणी निकष
  • रीफ्लो तापमान सुसंगतता
  • पॅकेजिंग आणि लेबलिंग आवश्यकता
  • नमुना आणि नमुना उपलब्धता
  • सानुकूल टूलिंग किंवा स्ट्रक्चरल-विकास पर्याय
  • पुनरावृत्ती ऑर्डरसाठी उत्पादन क्षमता

EMI कंडक्टिव्ह स्प्रिंग्स, शील्डिंग कव्हर्स, ग्राउंडिंग क्लिप आणि इतर सुस्पष्ट धातूचे भाग यांसारख्या संबंधित घटकांचे देखील एकत्रित मूल्यांकन केले जाऊ शकते जेव्हा प्रकल्पाला संपूर्ण EMI शील्डिंग सोल्यूशन आवश्यक असते.


वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

एसएमटी ग्राउंडिंग पिन कशासाठी वापरला जातो?

एसएमटी ग्राउंडिंग पिन पीसीबी आणि कंडक्टिव्ह शील्डिंग स्ट्रक्चर दरम्यान इलेक्ट्रिकल कनेक्शन प्रदान करते आणि संभाव्यपणे यांत्रिक स्थिती किंवा धारणा कार्ये प्रदान करते. हे सामान्यतः PCB असेंब्लीमध्ये वापरले जाते ज्यांना नियंत्रित ग्राउंडिंग आणि EMI शील्डिंग आवश्यक असते.

ब्रास ग्राउंडिंग पिन रिफ्लो सोल्डरिंगचा सामना करू शकतात?

रीफ्लो प्रक्रियेसाठी योग्य फ्लॅट-बेस मॉडेल डिझाइन केले जाऊ शकतात. Qiyiguo सांगते की त्याच्या मानक फ्लॅट-बेस मॉडेलची 260°C पर्यंत तापमानात चाचणी केली गेली आहे. ग्राहकाच्या संपूर्ण सोल्डरिंग प्रोफाइल आणि असेंबली सामग्रीच्या विरूद्ध वास्तविक योग्यतेची पुष्टी केली पाहिजे.

कोणत्या मानक उंची उपलब्ध आहेत?

मानक उंचीमध्ये 0.8 मिमी, 1.0 मिमी, 1.2 मिमी, 1.5 मिमी, 2.0 मिमी, 2.5 मिमी आणि 3.0 मिमी समाविष्ट आहे. विशेष मितीय आवश्यकतांसह पीसीबी आणि संरक्षण संरचनांसाठी गैर-मानक उंची विकसित केली जाऊ शकते.

मी ठोस, पोकळ किंवा स्प्रिंग-लोडेड ग्राउंडिंग पिन निवडावे?

जेव्हा कडकपणा आणि स्थिती अचूकता महत्त्वाची असते तेव्हा सॉलिड पिन योग्य असतात. पोकळ आवृत्त्या सामग्रीचा वापर आणि वजन कमी करू शकतात, तर स्प्रिंग-लोडेड पिन असेंबली सहनशीलता आणि संरचनात्मक हालचालीसाठी लवचिक भरपाई देतात.

हे घटक सानुकूलित केले जाऊ शकतात?

होय. सानुकूलनामध्ये परिमाण, संरचनात्मक भूमिती, साहित्य, प्लेटिंग आणि इतर अनुप्रयोग-विशिष्ट आवश्यकता समाविष्ट होऊ शकतात. अभियांत्रिकी मूल्यांकनादरम्यान रेखाचित्रे किंवा नमुने संदर्भ म्हणून वापरले जाऊ शकतात.

स्वयंचलित एसएमटी उत्पादनासाठी घटक योग्य आहेत का?

स्वयंचलित एसएमटी लाईन्ससाठी टेप-आणि-रील पॅकेजिंगमध्ये मानक घटकांचा पुरवठा केला जाऊ शकतो. अभियंत्यांनी उत्पादन रिलीझ करण्यापूर्वी घटक परिमाणे, फीडर सुसंगतता, प्लेसमेंट अभिमुखता आणि रीफ्लो परिस्थितीची पुष्टी केली पाहिजे.


निष्कर्ष

प्रभावी पीसीबी ग्राउंडिंगसाठी फक्त प्रवाहकीय कनेक्शन जोडण्यापेक्षा अधिक आवश्यक आहे. सामग्री, भूमिती, मितीय अचूकता, यांत्रिक स्थिरता, प्लेटिंग आणि असेंबली सुसंगतता यांचे योग्य संयोजन अधिक विश्वासार्ह संरक्षण रचना आणि अधिक सुसंगत उत्पादन प्रक्रिया तयार करण्यात मदत करू शकते. कॉम्पॅक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने विकसित करणाऱ्या इंजिनीअर्स आणि प्रोक्योरमेंट टीम्ससाठी, Qiyiguo प्रोटोटाइप डेव्हलपमेंट आणि व्हॉल्यूम उत्पादनासाठी मानक आणि सानुकूलित ग्राउंडिंग, लोकेटिंग आणि अचूक मेटल हार्डवेअर पर्याय प्रदान करते. तुम्ही नवीन पीसीबी शील्डिंग डिझाइनचे मूल्यांकन करत असल्यास किंवा सानुकूलित एसएमटी ग्राउंडिंग घटकांची आवश्यकता असल्यास,आमच्याशी संपर्क साधायोग्य रचना, साहित्य, परिमाणे आणि पुरवठा उपाय यावर चर्चा करण्यासाठी तुमची रेखाचित्रे, वैशिष्ट्ये किंवा नमुने.

संबंधित बातम्या
मला एक संदेश द्या
बातम्या शिफारशी
X
आम्ही तुम्हाला एक चांगला ब्राउझिंग अनुभव देण्यासाठी, साइट रहदारीचे विश्लेषण करण्यासाठी आणि सामग्री वैयक्तिकृत करण्यासाठी कुकीज वापरतो. ही साइट वापरून, तुम्ही आमच्या कुकीजच्या वापरास सहमती देता. गोपनीयता धोरण
नकार द्यास्वीकारा