डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टर

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने अधिक पातळ आणि कॉम्पॅक्ट होत असल्याने, विद्युत कनेक्शनसाठी जागा उपलब्ध आहे की नाही PCBs दरम्यान, PCB आणि बॅटरी दरम्यान, किंवा PCB आणि ऍन्टीना मॉड्यूल दरम्यान अत्यंत मर्यादित आहे.

पारंपारिक उपाय अनेकदा कमी पडतात: FPC (लवचिक मुद्रित सर्किट) लक्षणीय पृष्ठभागाचा वापर करतात आणि मर्यादित वाकणे टिकाऊपणा; बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर अनेकदा खूप उंच आणि महाग असतात; आणि थेट सोल्डरिंग प्रतिबंधित करते disassembly आणि सहिष्णुता भरपाई ऑफर नाही.

डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टर एकाच वेळी तीन प्रमुख आव्हाने हाताळतात: इलेक्ट्रिकल कनेक्शन, सहनशीलता भरपाई, आणि वेगळे करण्यायोग्य असेंब्ली. दोन्ही टोकांना मागे घेता येण्याजोगे स्प्रिंग-लोडेड पिन असलेले, ते सँडविच केलेले आहेत दोन पीसीबी दरम्यान, संपर्क बिंदूंशी स्थिर, लवचिक संपर्क राखण्यासाठी द्विदिश स्प्रिंग फोर्सचा वापर दोन्ही बाजूंनी. शिवाय, त्यांची एकूण उंची अत्यंत कमी ठेवली जाऊ शकते, ज्यामुळे संरचनेसाठी मौल्यवान जागा मोकळी होते. डिझाइन

उत्पादन रचना आणि कार्य तत्त्व

डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टरच्या मूळ संरचनेत पाच घटक असतात:

टॉप प्लंगर: वरच्या पीसीबी पॅड किंवा संपर्क बिंदूशी संपर्क साधतो; टिप आकार सानुकूल करण्यायोग्य आहे (उदा., टोकदार, गोलाकार, किंवा पंजाच्या आकाराचा) आणि सोन्याचा मुलामा असलेला पृष्ठभाग दर्शवितो.

टॉप स्प्रिंग: वरच्या प्लंगरला सतत अधोगामी स्प्रिंग फोर्स प्रदान करते, वरच्याशी स्थिर संपर्क सुनिश्चित करते संपर्क बिंदू.

शरीर/नलिका: दोन्ही टोकांना एक पोकळ, प्रवाहकीय नळी उघडली जाते; ते चालू प्रवाहासाठी प्राथमिक वाहिनी म्हणून काम करते सर्व अंतर्गत घटकांचे गृहनिर्माण.

तळाशी स्प्रिंग: खालच्या भागाशी स्थिर संपर्क सुनिश्चित करून खालच्या प्लंगरला सतत ऊर्ध्वगामी स्प्रिंग फोर्स प्रदान करते संपर्क बिंदू.

तळाशी प्लंगर: खालच्या PCB पॅड किंवा संपर्क बिंदूशी संपर्क साधतो; त्याची रचना वरच्या प्लंगर सारखी असते.

कार्य तत्त्व:

डबल-एंडेड पोगो पिन दोन पीसीबी (किंवा पीसीबी आणि बॅटरी सारख्या घटकांदरम्यान) सँडविच केलेला असतो. अँटेना), वरच्या आणि खालच्या टोकाला असलेल्या प्लंगर्ससह दोन्ही बाजूंच्या संपर्क पॅडवर दाबून.

अंतर्गत ड्युअल-स्प्रिंग रचना सतत दोन्ही टोकांना संपर्क पिनवर लवचिक प्रीलोड लागू करते; जरी असेंबली सहिष्णुता, कंपनात्मक विस्थापन किंवा थर्मल विस्तार आणि आकुंचन यामुळे अंतर भिन्नता उद्भवतात भरपाईसाठी पिन आपोआप वाढवतात किंवा मागे घेतात, सतत संपर्क दाब सुनिश्चित करतात.

वर्तमान मार्ग वरच्या PCB पॅडमधून वरच्या पिन, बॅरल आणि खालच्या पिनमधून खालच्या PCB कडे वाहतो. पॅड, एक पूर्ण, कमी-प्रतिबाधा प्रवाहकीय मार्ग स्थापित करणे.

ड्युअल-एंडेड स्प्रिंग पिन वि. सिंगल-एंडेड स्प्रिंग पिन वि. पारंपारिक कनेक्शन उपाय

डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टर्सचा मुख्य फायदा अशा परिस्थितींमध्ये आहे जेथे कनेक्शन पॉइंट निश्चित नाही संदर्भ पृष्ठभाग (जसे की दोन PCB सह ज्यांना स्वतंत्र काढणे/स्थापना आवश्यक आहे किंवा सापेक्ष आहे हालचाल): फक्त ड्युअल-एंडेड स्प्रिंग पिन लवचिक नुकसान भरपाई आणि दोन्ही दिशांमध्ये विश्वसनीय संपर्क प्रदान करू शकतात एकाच वेळी

स्ट्रक्चरल वर्गीकरण

हालचाली प्रकारानुसार:

● दुहेरी-क्रिया: दोन्ही टोके स्वतंत्रपणे फिरतात; दोन्हीवर सहनशीलता किंवा विस्थापन समाविष्ट असलेल्या परिस्थितींसाठी योग्य बाजू, जास्तीत जास्त भरपाई क्षमता ऑफर.

● एकल-क्रिया: एक टोक निश्चित केले जाते तर दुसरे हलते; परिस्थितींसाठी योग्य जेथे एक बाजू निश्चित संदर्भ आहे पृष्ठभाग आणि इतर लवचिक भरपाई आवश्यक आहे; अधिक संक्षिप्त रचना वैशिष्ट्यीकृत करते.

कार्यानुसार:

● सिग्नल-प्रकार डबल-एंडेड पोगो पिन: उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल ट्रांसमिशनसाठी वापरला जातो; कमी संपर्क प्रतिरोधकतेवर जोर देते आणि उच्च-वारंवारता कामगिरी; सेमीकंडक्टर चाचणी, कम्युनिकेशन मॉड्यूल्स इत्यादीसाठी योग्य

● हाय-करंट डबल-एंडेड पोगो पिन: पॉवर ट्रान्समिशनसाठी वापरला जातो; कमी प्रतिबाधा आणि उच्च वर जोर देते वर्तमान वाहून नेण्याची क्षमता; बॅटरी कनेक्शन, चार्जिंग मॉड्यूल इत्यादींसाठी योग्य

● फ्लोटिंग डबल-एंडेड पोगो पिन: स्वयंचलित समर्थन देणारी अंतर्गत फ्लोटिंग नुकसान भरपाई संरचना वैशिष्ट्यीकृत करते ±0.3mm च्या बाजूकडील विचलनासाठी संरेखन; मर्यादित संरेखन अचूकतेसह असेंबली परिस्थितींसाठी योग्य.

अनुप्रयोग परिस्थिती

● सेमीकंडक्टर चाचणी फिक्स्चर: चिप पॅकेजिंग चाचण्या आणि वेफर-स्तरीय चाचण्या उच्च सुस्पष्टता आणि कमी संपर्क डबल-एंडेड पोगो पिनचा प्रतिकार (≤30mΩ) सिग्नल अचूकता सुनिश्चित करतो आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी चाचणी (5–40GHz) ला समर्थन देतो.

● घालण्यायोग्य उपकरणे: स्मार्ट घड्याळे/स्मार्ट बँडमधील अंतर्गत बॅटरी आणि मेनबोर्डमधील कनेक्शन अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट आकार आणि द्विदिशात्मक लवचिक भरपाई घालण्यायोग्य अंतर्गत घट्ट जागेसाठी पूर्णपणे अनुकूल आहे उपकरणे

● TWS इयरबड चार्जिंग केसेस: इयरबड्स आणि केस दरम्यान संपर्क चार्ज करणे नैसर्गिकरित्या डबल-एंडेड स्ट्रक्चर "चार्जिंग केस बेस + इअरबड संपर्क" इंटरफेसच्या दुहेरी बाजूंच्या संपर्क आवश्यकता पूर्ण करते.

● ई-सिगारेट: ॲटोमायझर कॉइल आणि बॅटरी युनिट हाय-करंट डबल-एंडेड पोगो पिन यांच्यातील कनेक्शन. द पिन 3A ते 10A पर्यंतच्या प्रवाहांना समर्थन देते, ॲटोमायझेशन हीटिंगसाठी उर्जा आवश्यकता पूर्ण करते.

● 5G कम्युनिकेशन मॉड्यूल: RF मॉड्यूल आणि मेनबोर्ड उच्च-फ्रिक्वेंसी ड्युअल-एंडेड पोगो दरम्यान सिग्नल कनेक्शन पिन 5G मिलीमीटर-वेव्ह फ्रिक्वेन्सी बँडच्या उच्च-बँडविड्थ सिग्नल ट्रान्समिशन आवश्यकता पूर्ण करतात.

● वैद्यकीय उपकरणे: पोर्टेबल वैद्यकीय उपकरणांसाठी मॉड्यूलर कनेक्शन वेगळे करण्यायोग्य वैशिष्ट्ये उपकरणे सुलभ करतात देखभाल, निर्जंतुकीकरण आणि स्वच्छता.

● ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स: बीएमएस (बॅटरी मॅनेजमेंट सिस्टीम) आणि इन-व्हेइकल सेन्सरचे कंपन प्रतिरोध मोड्युल करतात ड्युअल-एंडेड पोगो पिन ऑटोमोटिव्ह वातावरणाच्या कठोर मागण्या पूर्ण करतात.

सामग्रीची निवड आणि प्रक्रिया वैशिष्ट्ये

पृष्ठभाग उपचार पर्याय

● गोल्ड-ओव्हर-निकेल प्लेटिंग: सर्वात सामान्य उपाय; निकेल अंडरलेअर गंज प्रतिकार वाढवते, तर सोन्याचा थर अल्ट्रा-लो संपर्क प्रतिकार आणि ऑक्सिडेशन प्रतिकार सुनिश्चित करते.

● निकेल + सिल्व्हर प्लेटिंग: उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगांसाठी योग्य; चांदीचा थर उच्च विद्युत प्रदान करतो चालकता

● निकेल + टिन प्लेटिंग: कमी कडक संपर्क प्रतिकार असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य किंमत-अनुकूलित समाधान आवश्यकता

कोर मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया

● प्रेसिजन सीएनसी टर्निंग: पिन हेड्स आणि बॅरल्स उच्च-परिशुद्धता सीएनसी लेथ वापरून मशिन केले जातात, व्यास साध्य करतात सहनशीलता ±0.01 मिमी इतकी घट्ट.

● डीप-ड्रॉ फॉर्मिंग: एकसमान भिंतीची जाडी सुनिश्चित करून, खोल ड्रॉइंग प्रक्रियेचा वापर करून पिन बॅरल्स तयार केले जातात आणि सुसंगत अंतर्गत व्यास.

● ड्युअल-कॅव्हीटी प्रिसिजन असेंब्ली: डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टर्स तंतोतंत विभाजित करण्यासाठी स्लाइडिंग घटक वापरतात बॅरलचे आतील भाग दोन स्वतंत्र पोकळ्यांमध्ये बनवते, ज्यामुळे हस्तक्षेप न करता द्विदिश हालचाली सुनिश्चित होतात.

● प्रेसिजन क्रिमिंग: पिन हेड्स, स्प्रिंग्स आणि स्लाइडिंग घटक हे सुनिश्चित करण्यासाठी अचूक क्रिमिंगद्वारे एकत्र केले जातात असेंबली सुसंगतता आणि स्ट्रक्चरल अखंडता.

● व्हॅक्यूम प्लेटिंग: बॅरलच्या आतील भाग आणि संपर्क पृष्ठभाग दोन्हीवर एकसमान कोटिंग कव्हरेज सुनिश्चित करते.

तांत्रिक क्षमता आणि मुख्य पॅरामीटर्स

● बाह्य व्यास श्रेणी: 0.3mm - 6.0mm (लहान आकारांसाठी सानुकूलीकरण उपलब्ध)

● एकूण लांबी श्रेणी: 2.0mm – 30.0mm

● प्रवास श्रेणी: 0.5 मिमी - 5.0 मिमी (सिंगल-एंड प्रवास)

● संपर्क प्रतिकार: ≤30mΩ (डायनॅमिक); ≤10mΩ गोल्ड प्लेटिंगसह साध्य करता येते

● रेटेड वर्तमान: 0.5A – 3A (मानक मॉडेल); 5A – 100A+ पर्यंत उच्च-वर्तमान मॉडेल उपलब्ध आहेत

● यांत्रिक जीवन: ≥100,000 कॉम्प्रेशन सायकल

● ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी: -40°C ते +120°C (विशिष्ट मॉडेल्ससाठी विस्तारित श्रेणी उपलब्ध)

● मितीय अचूकता: व्यास ±0.02 मिमी, उंची ±0.05 मिमी

● स्प्रिंग फोर्स रेंज: 20g – 500g (सानुकूल करण्यायोग्य)

● मीठ फवारणीचा प्रतिकार: 24 तास ते 1,000+ तास (प्लेटिंग वैशिष्ट्यांवर अवलंबून)

● उच्च-वारंवारता कार्यप्रदर्शन: 5 – 40GHz सिग्नल ट्रान्समिशनला समर्थन देते (सेमीकंडक्टर चाचणी प्रकार)

● फ्लोटिंग नुकसानभरपाई: ±0.3 मिमी पार्श्व विचलन (फ्लोटिंग मॉडेल) साठी स्वयंचलित संरेखन

● अनुपालन: RoHS 2.0 आणि REACH अनुरूप

गुणवत्ता नियंत्रण आणि प्रमाणन समर्थन

आमच्याकडे ISO 9001 आणि IATF 16949 दोन्ही प्रमाणपत्रे आहेत, ज्यात सर्वसमावेशक गुणवत्ता व्यवस्थापन क्षमता आहेत जागतिक स्तर 1 आणि OEM ग्राहकांना सेवा द्या.

तपासणी उपकरणे

● ऑप्टिकल प्रोजेक्टर आणि CMM (कोऑर्डिनेट मेजरिंग मशीन) – मितीय अचूकता तपासणी

● संपर्क रेझिस्टन्स टेस्टर – इलेक्ट्रिकल परफॉर्मन्स टेस्टिंग

● स्प्रिंग फोर्स टेस्टर – द्वि-दिशात्मक स्प्रिंग फोर्स आणि प्रवास/स्ट्रोक चाचणी

● कठोरता परीक्षक – सामग्रीची कठोरता चाचणी

● कोटिंग जाडी टेस्टर (एक्स-रे) - प्लेटिंग जाडी चाचणी

● सॉल्ट स्प्रे चेंबर – गंज प्रतिकार चाचणी

● लाइफ सायकल टेस्टर – द्वि-दिशात्मक कॉम्प्रेशन लाइफ व्हेरिफिकेशन

सानुकूलित सेवा

ड्युअल-कॅव्हिटी स्ट्रक्चरल डिझाइन

स्वतंत्र वरच्या आणि खालच्या पोकळ्यांसह डबल-एंडेड पोगो पिन कनेक्टरचा सानुकूल विकास. अंतर्गत स्लाइडिंग घटक तंतोतंत बॅरलला दोन स्वतंत्र चेंबरमध्ये वेगळे करते, द्विदिश हालचाली सक्षम करते यांत्रिक हस्तक्षेपाशिवाय. दुहेरी-कृती (दोन्ही टोके स्वतंत्रपणे हलतात) आणि एकल-कृती (एक टोक) या दोन्हींना समर्थन देते तुमच्या असेंबली आवश्यकतांवर आधारित निश्चित, एक टोकाची चाल) कॉन्फिगरेशन.

असममित टीप कॉन्फिगरेशन

वरच्या आणि खालच्या प्लंगर टिपा स्वतंत्रपणे निर्दिष्ट केल्या जाऊ शकतात. उपलब्ध टीप प्रकारांमध्ये B (पॉइंटेड), J (गोलाकार), J1 समाविष्ट आहे (लहान गोलाकार), U (पंजा/मुकुट), आणि U1 (लहान पंजा/मुकुट). उदाहरणार्थ, ऑक्साईड छेदण्यासाठी शीर्षस्थानी टोकदार टीप स्तर + तुमच्या विशिष्ट वीण पृष्ठभागाच्या परिस्थितीशी जुळण्यासाठी सानुकूलित मानक पॅड संपर्कासाठी तळाशी गोलाकार टीप प्रत्येक बाजूला.

द्वि-दिशात्मक स्प्रिंग फोर्स ट्यूनिंग

वरच्या आणि खालच्या स्प्रिंग फोर्सेस स्वतंत्रपणे समायोज्य आहेत. श्रेणी: 20g-500g प्रति टोक. हे अचूक शक्तीला अनुमती देते तुमच्या कॉन्टॅक्ट पॅडच्या आवश्यकतेशी जुळणारे नाजूक पॅडसाठी हलके बल, उच्च-कंपनासाठी जड बल वातावरण आमची अभियांत्रिकी टीम तुमच्या असेंब्लीच्या आधारे 48 तासांच्या आत फोर्स सिम्युलेशन शिफारशी प्रदान करते स्टॅक-अप

फ्लोटिंग नुकसान भरपाई संरचना

अंतर्गत स्वयंचलित संरेखन क्षमतेसह फ्लोटिंग डबल-एंडेड पोगो पिनचा सानुकूल विकास. बाजूकडील समर्थन विचलनाची भरपाई ±0.3mm, दोन PCBs मधील मर्यादित संरेखन अचूकतेसह असेंबली परिस्थितीसाठी आदर्श किंवा मॉड्यूल्स

उच्च-वारंवारता कार्यप्रदर्शन ऑप्टिमायझेशन

5-40GHz उच्च-फ्रिक्वेंसी ट्रांसमिशनला समर्थन देणाऱ्या सिग्नल-प्रकार डबल-एंडेड पोगो पिनसाठी कस्टम प्रतिबाधा जुळणी. संपर्क भूमिती, बॅरल आतील व्यास आणि इन्सुलेशन सामग्रीसह डिझाइन पॅरामीटर्स 50Ω साठी ऑप्टिमाइझ केले आहेत RF आणि सेमीकंडक्टर चाचणी ऍप्लिकेशन्समधील सिग्नल रिफ्लेक्शन आणि इन्सर्शन लॉस कमी करण्यासाठी वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधा.

उच्च-वर्तमान क्षमता डिझाइन

5A ते 100A+ पर्यंतच्या वर्तमान रेटिंगसह पॉवर ट्रान्समिशन ऍप्लिकेशन्ससाठी सानुकूल विकास. साहित्य निवड (उच्च चालकतेसाठी बेरीलियम कॉपर), क्रॉस-सेक्शन एरिया ऑप्टिमायझेशन आणि प्लेटिंग प्रकार (सिल्व्हर प्लेटिंग शिफारस केलेले) सतत चालू लोड अंतर्गत कमी तापमान वाढ साध्य करण्यासाठी समन्वित केले जातात.

एकूण लांबी आणि प्रवास सानुकूलन

एकूण लांबी श्रेणी: 2.0mm–30.0mm. सिंगल-एंड प्रवास श्रेणी: 0.5mm–5.0mm. सानुकूल उंची प्रोफाइल विकसित केले आहेत तुमचा PCB स्टॅक-अप, कनेक्टर हाऊसिंग मर्यादा आणि कॉम्प्रेशन अंतर आवश्यकता जुळवा.

बाह्य व्यास लघुकरण

मानक श्रेणी 0.3mm–6.0mm. TWS इयरबड्स आणि स्मार्ट वेअरेबल सारख्या अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट उपकरणांसाठी, आम्ही कस्टमला सपोर्ट करतो अत्यंत जागेच्या मर्यादा पूर्ण करण्यासाठी उप-0.3 मिमी व्यासाच्या पिनचा विकास.

द्विदिश स्प्रिंग फोर्स सत्यापन

प्रत्येक सानुकूल डिझाइनमध्ये समर्पित द्वि-दिशात्मक स्प्रिंग फोर्स वापरून दोन्ही टोकांवर सर्वसमावेशक शक्ती चाचणी केली जाते परीक्षक वरच्या आणि खालच्या दोन्ही स्प्रिंग्ससाठी फोर्स-ट्रॅव्हल वक्र दस्तऐवजीकरण केले जातात आणि त्यासाठी नमुना शिपमेंट प्रदान केले जातात ग्राहक प्रमाणीकरण.

स्वयंचलित असेंब्लीसाठी टेप आणि रील पॅकेजिंग

डबल-एंडेड पोगो पिन टेप-आणि-रील पॅकेजिंगमध्ये अभिमुखता आणि आपल्याशी जुळण्यासाठी सानुकूलित पिचसह पुरवल्या जातात स्वयंचलित असेंब्ली लाइन फीडर. वरच्या बाजूच्या आणि खालच्या बाजूच्या संपर्कासाठी हाय-स्पीड पिक-अँड-प्लेसला सपोर्ट करते अनुप्रयोग

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

Q1: ड्युअल-ऍक्शन आणि सिंगल-ऍक्शन डबल-एंडेड पोगो पिनमध्ये काय फरक आहे?

A1: दुहेरी-ॲक्शन पिन दोन्ही प्लंगर्सना स्वतंत्रपणे हलविण्यास परवानगी देतात, द्विदिश सहिष्णुता भरपाई आदर्श प्रदान करतात जेव्हा दोन्ही संपर्क पृष्ठभागांची स्थिती अनिश्चितता असते. सिंगल-ऍक्शन पिनचे एक निश्चित टोक आणि एक हलणारे टोक असते, जेव्हा एक बाजू निश्चित संदर्भ पृष्ठभाग असते आणि फक्त दुसरी बाजू आवश्यक असते तेव्हा अधिक संक्षिप्त रचना ऑफर करते लवचिक भरपाई. निवड तुमच्या असेंबली स्टॅक-अपवर अवलंबून असते आणि कोणत्या बाजूला स्थितीत सहिष्णुता आहे.

Q2: वरच्या आणि खालच्या प्लंगर टिपा वेगवेगळ्या प्रकारच्या असू शकतात?

A2: होय. शीर्ष आणि तळ टीप प्रकार स्वतंत्रपणे निर्दिष्ट केले जाऊ शकतात. उपलब्ध पर्यायांमध्ये बी (पॉइंटेड), जे (गोलाकार), J1 (लहान गोलाकार), U (पंजा/मुकुट), आणि U1 (लहान पंजा/मुकुट). उदाहरणार्थ, वरची टोकदार टीप ऑक्साईडला छेदू शकते असमान पृष्ठभागावरील स्तर, तर तळाशी एक गोलाकार टीप मानक पॅड संपर्क प्रदान करते. आम्ही विनामूल्य टिप ऑफर करतो तुमच्या वीण पृष्ठभागाच्या परिस्थितीवर आधारित कॉन्फिगरेशन शिफारसी.

Q3: डबल एंडेड पोगो पिन कनेक्टर्सची विशिष्ट वर्तमान-वाहक क्षमता काय आहे?

A3: मानक सिग्नल-प्रकार मॉडेल 0.5A–3A चे समर्थन करतात. उच्च-वर्तमान मॉडेल 5A पासून 100A+ पर्यंत उपलब्ध आहेत, यावर अवलंबून पिनचा व्यास, सामग्रीची निवड (उच्च चालकतेसाठी शिफारस केलेले बेरीलियम तांबे), आणि प्लेटिंग प्रकार (चांदी उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगांसाठी शिफारस केलेले प्लेटिंग). आम्ही तुमच्या सामर्थ्यावर आधारित विशिष्ट क्षमता शिफारशी प्रदान करतो आवश्यकता आणि ऑपरेटिंग तापमान.

Q4: फ्लोटिंग कॉम्पेन्सेशन वैशिष्ट्य कसे कार्य करते?

A4: फ्लोटिंग डबल-एंडेड पोगो पिन एक अंतर्गत फ्लोटिंग नुकसान भरपाई रचना समाविष्ट करते जी स्वयंचलितपणे परवानगी देते ±0.3 मिमी पर्यंत पार्श्व विचलनासाठी संरेखन. हे विशेषतः असेंब्ली परिस्थितीत उपयुक्त आहे जेथे दोन पीसीबी किंवा मॉड्यूल्समध्ये मर्यादित संरेखन अचूक असते, जसे की मॉड्यूलर डिव्हाइस कनेक्शन किंवा हॉट-स्वॅप करण्यायोग्य असेंब्ली. द फ्लोटिंग मेकॅनिझम किंचित पोझिशनल ऑफसेटसह सुसंगत विद्युत संपर्क सुनिश्चित करते.

Q5: कमाल उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल बँडविड्थ समर्थित आहे?

A5: उच्च-फ्रिक्वेंसी कार्यप्रदर्शनासाठी ऑप्टिमाइझ केलेल्या सिग्नल-प्रकार डबल-एंडेड पोगो पिनसाठी, आम्ही 5GHz पासून बँडविड्थला समर्थन देतो 40GHz पर्यंत. डिझाइन पॅरामीटर्स - संपर्क भूमिती, बॅरल आतील व्यास आणि इन्सुलेशन सामग्रीसह - आहेत सिग्नल रिफ्लेक्शन आणि इन्सर्शन लॉस कमी करण्यासाठी 50Ω वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधासाठी ऑप्टिमाइझ केलेले, त्यांना योग्य बनवते सेमीकंडक्टर चाचणी आणि आरएफ मॉड्यूल अनुप्रयोगांसाठी.

Q6: डबल-एंडेड पोगो पिनसह किमान एकूण उंची किती आहे?

A6: 0.3mm–6.0mm च्या बाह्य व्यासाच्या श्रेणीसह आणि 2.0mm वरून सानुकूल करण्यायोग्य एकूण लांबी, आम्ही साध्य करू शकतो घालण्यायोग्य उपकरणे, TWS इअरबड्स आणि इतर कॉम्पॅक्टच्या जागेची मर्यादा पूर्ण करण्यासाठी अल्ट्रा-लो प्रोफाइल उंची इलेक्ट्रॉनिक्स सिंगल-एंड ट्रॅव्हल सामान्यत: 0.5mm–5.0mm असतो, जो तुमच्या असेंबली टॉलरन्स स्टॅक-अपच्या आधारावर निवडलेला असतो आवश्यकता